Λεπτομέρειες:
|
Εφαρμογή: | Παλόμενα συστήματα απόθεσης λέιζερ (PLD) και Magnetron συνεχούς ρεύματος ή RF ψεκάζοντας συστήματα | Διάμετρος: | Ø 1»/Ø 2»/Ø 3»/Ø 4»/Ø 6»/Ø 8» |
---|---|---|---|
Πάχος: | 36mm | Βαθμός: | Βαθμός ΠΡΙΟΝΙΩΝ και οπτικός βαθμός |
Επισημαίνω: | Τα συστήματα PLD ψεκάζουν το στόχο,Magnetron RF η επιμετάλλωση ψεκάζει το στόχο,Παλόμενος ψεκάζοντας στόχος απόθεσης λέιζερ |
Ψεκάστε το στόχο για τα παλόμενα συστήματα απόθεσης λέιζερ (PLD) και Magnetron συνεχούς ρεύματος ή RF τα ψεκάζοντας συστήματα
Παρέχουμε ότι ένα ευρύ φάσμα ψεκάζει το στόχο συμπεριλαμβανομένου του μετάλλου, κράμα, σπάνια γαία, ενιαίο κρύσταλλο, ένωση, και ο διάφορος κεραμικός στόχος, όπως το οξείδιο, το νιτρίδιο, το καρβίδιο, το βορίδιο, το σουλφίδιο, το σεληνίδιο και Telluride ψεκάζει το στόχο. Παρέχουμε μια πλήρη γραμμή επιμετάλλωσης των υλικών στόχων κατάλληλων για τα παλόμενα συστήματα απόθεσης λέιζερ (PLD) και Magnetron συνεχούς ρεύματος ή RF τα ψεκάζοντας συστήματα, αυτοί οι στόχοι μπορούν να κατασκευαστούν για να εγκαταστήσουν όλα τα ψεκάζοντας συστήματα συμπεριλαμβανομένου του στρογγυλού, ορθογώνιου, s-πυροβόλου όπλου, του δέλτα, και του δαχτυλιδιού. Ψεκάστε το στόχο μπορεί να κατασκευαστεί στη στρογγυλή ή τετραγωνική μορφή, με το πίσω πιάτο ή χωρίς πίσω πιάτο depands στο ψεκάζοντας υλικό συστημάτων και στόχων που έχετε, το τυποποιημένο μέγεθός μας από 1» σε 12 «στη διάμετρο, σειρά πάχους από 1 χιλ., 3 χιλ. σε 6 χιλ., στην ενιαία ή κατασκευή πολλαπλάσιος-κομματιού. Επιπλέον, μπορούμε να προσφέρουμε τις προδιαγραφές συνήθειας που σχεδιάζονται στις μοναδική ανάγκες συμπεριλαμβανομένου, τη διάσταση, το πάχος, την αγνότητα, την πυκνότητα, το ομοιόμορφο μέγεθος σιταριού, το ποσοστό σύνθεσης, και το διαφορετικό πίσω πιάτο σας. Πρέπει διάφορος να ψεκάσουμε τους στόχους στο απόθεμα και μπορούμε να επεξεργαστούμε στη μηχανή στην προδιαγραφή σας με την καλή ποιότητα. Μας ελάτε σε επαφή με για περισσότερες πληροφορίες.
Μέθοδος κατασκευής | Τομέας εφαρμογής |
---|---|
Κενή καυτή συμπίεση | Ημιαγωγός |
Καυτή ισοστατική συμπίεση | Αποθήκευση στοιχείων |
Κρύα ισοστατική συμπίεση | Οπτικοηλεκτρονική |
Κενή συμπύκνωση | Επίπεδη οθόνη |
Κενή τήξη τόξων | Ηλιακό κύτταρο |
Αγνότητα | 99.9%/99,99%/99,999% |
---|---|
Διάμετρος | Ø 1»/Ø 2»/Ø 3»/Ø 4»/Ø 6»/Ø 8» |
Πάχος | 3 χιλ. ~ 6 χιλ. |
Πίσω πιάτο | Χαλκός OFHC |
Σύνδεση | Ίνδιο/άργυρος εποξικοί |
Συσκευασία | Κενό που σφραγίζεται |
1. Το βορίδιο ψεκάζει το στόχο
CrB, FEB, HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, ετικέττα, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2
2. Το καρβίδιο ψεκάζει το στόχο
B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NbC, SIC, TAC, σπασμός, TiCN, VC, WC, VC, ZrC
3. Το φθορίδιο ψεκάζει το στόχο
BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, NaF
4. Το νιτρίδιο ψεκάζει το στόχο
AlN, ΔΙΣΕΚΑΤΟΜΜΥΡΙΟ, CrN, GaN, HfN, πανδοχείο, NbN, NbCrN, Si3N4, Tan, κασσίτερος, VN, ZnN, ZRN, ZrCN
5. Το οξείδιο ψεκάζει το στόχο
Al2O3, ATO, ΑΖΩΤΟΎΧΟ, BaTiO3, BSCCO, ΒΣΤ, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NIO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO
6. Το σεληνίδιο ψεκάζει το στόχο
Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CuSe, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe
7. Η μεταλλική ένωση πυριτίου ψεκάζει το στόχο
CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2
8. Το σουλφίδιο ψεκάζει το στόχο
CD, επειδή, Cu2S, FeS2, αέριο, GeS, In2S3, PbS, MoS2, ΝΑΚ, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS
9. Telluride ψεκάζει το στόχο
Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, χαριτωμένο, πύλη, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe, MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Daniel
Τηλ.:: 18003718225
Φαξ: 86-0371-6572-0196